銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。因此，銅箔剝離強(qiáng)度測試成為生產(chǎn)廠商的關(guān)注重點(diǎn)。

銅箔電子剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)

BLD-200H電子剝離試驗(yàn)機(jī)適用于膠黏劑、膠粘帶、不干膠、復(fù)合膜、人造革、編織袋、薄膜、紙張、電子載帶等相關(guān)產(chǎn)品的剝離、剪切、拉斷等性能測試。通過材料的剝離試驗(yàn)，集中反映材料的粘結(jié)強(qiáng)度，是控制膠粘制品不開膠、不脫落的重要測試指標(biāo)，可有效幫助各企事業(yè)單位提高產(chǎn)品的性能。

產(chǎn)品特征

• 7寸觸摸屏控制，人機(jī)接口時尚

• 絲杠傳動系統(tǒng)，大大提高了傳動位移的準(zhǔn)確性，可以實(shí)現(xiàn)無級調(diào)速功能

• 智能化操作具備最大值、平均值、實(shí)時值三大測試功能

• 鍵入試驗(yàn)參數(shù)，試驗(yàn)結(jié)果可進(jìn)行成組統(tǒng)計(jì)分析輸出

• 可選專業(yè)測控軟件，配備電子簽名功能

• 系統(tǒng)自帶過載保護(hù)、緊急斷電保護(hù)，人為操作零*

• 配備微型靜音打印機(jī)，設(shè)有USB接口，連接電腦，可打印輸出試驗(yàn)數(shù)據(jù)

• 可實(shí)現(xiàn)N(牛頓)、KN\m、lbf英鎊、g(克力)多單位自由選擇切換，試驗(yàn)結(jié)束后自動打印單位數(shù)據(jù)

• 符合國際要求，與ISO、JIS、ASTM、DIN等國際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)兼容

銅箔電子剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)

測試標(biāo)準(zhǔn)

該儀器符合多項(xiàng)國家和標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4850、GB/T 7754、GB/T 8808、GB/T 13022、GB/T 7753、GB/T 17200、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、QB/T 2358、YYT 0507、YYT0148、JIS-Z-0237、HGT 2406-2002

測試應(yīng)用

抗拉強(qiáng)度與變形率 拉斷力 抗撕裂性能 剪切性能 熱封性能

180°剝離 90°剝離 低速解卷力 離型紙剝離力 黏附強(qiáng)度測試（軟）

黏附強(qiáng)度測試（硬）

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、微型打印機(jī)、試驗(yàn)板、標(biāo)準(zhǔn)壓輥

選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、傳感器、取樣刀、90°剝離夾具、低速解卷裝置、非標(biāo)夾具